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TC2102熱流法導(dǎo)熱系數(shù)儀,基于ASTM D5470標(biāo)準(zhǔn)設(shè)計(jì),適用于界面材料、多層材料、聚合物等材料的熱阻與導(dǎo)熱系數(shù)測(cè)試,具備高達(dá)3.4MPa的自動(dòng)加壓能力,可有效降低接觸熱阻,且能實(shí)現(xiàn)不同壓力條件下的系列測(cè)試,同時(shí)配備過(guò)壓保護(hù)機(jī)制,在施加高壓力時(shí)保障樣品安全。設(shè)備擁有溫度自動(dòng)調(diào)節(jié)控制功能,控溫波動(dòng)優(yōu)于±0.05°C,且集成自動(dòng)測(cè)厚與多溫度點(diǎn)連續(xù)測(cè)量功能,顯著提升測(cè)試精度與效率。
| 品牌 | 夏溪科技 | 外形尺寸 | 260*260*450mm |
|---|---|---|---|
| 精確度 | 優(yōu)于±5% | 重復(fù)性 | ± 2% |
| 測(cè)試范圍 | 0.05~50W/(m·K) | 熱阻范圍 | 0.00001 ~ 0.03 (m2·K)/W |
1) 產(chǎn)品介紹
TC2102熱流法導(dǎo)熱系數(shù)儀是一款專(zhuān)為界面材料熱性能檢測(cè)設(shè)計(jì)的專(zhuān)業(yè)設(shè)備,可同時(shí)獲得熱阻與導(dǎo)熱系數(shù)。儀器采用自動(dòng)加壓保護(hù)設(shè)計(jì)(可定制10 MPa),具備自動(dòng)加壓、測(cè)壓、保壓及過(guò)壓保護(hù)功能,一旦壓力超過(guò)設(shè)定值上限,壓力系統(tǒng)可自動(dòng)回彈,在有效減小接觸熱阻的同時(shí),既能保證試件不受破壞,又能實(shí)現(xiàn)樣品在不同壓力下的熱陽(yáng)和導(dǎo)熱系數(shù)測(cè)量;同時(shí),儀器通過(guò)不同厚度試樣的熱陽(yáng)曲線計(jì)算導(dǎo)熱系數(shù),避免單一厚度測(cè)試的誤差放大問(wèn)題,通過(guò)厚度一熱陽(yáng)出線擬合可消除接觸熱陽(yáng)影響,日冷端和熱端計(jì)量棒工作面的平整度優(yōu)異,能與試樣緊密貼合,進(jìn)一步減小接觸熱阻,保障測(cè)量準(zhǔn)確性。
TC2102熱流法導(dǎo)熱系數(shù)儀在溫檢方面優(yōu)勢(shì)顯著,采用核心白研的濕控技術(shù)和高精度測(cè)溫元件,冷熱極可快速達(dá)到溫度均勻分布,全溫區(qū)控溫波動(dòng)度優(yōu)于±0.05°C,樣品放置完成后,用戶(hù)只需在軟件中設(shè)定測(cè)試溫度,系統(tǒng)即可自動(dòng)控溫并顯示實(shí)時(shí)溫度與波動(dòng)度。
為進(jìn)一步提升測(cè)試的效率與操作便捷性,儀器預(yù)設(shè)標(biāo)準(zhǔn)測(cè)試程序,可自動(dòng)完成試樣加載、測(cè)試條件平衡、測(cè)試結(jié)果采集等全流程操作,用戶(hù)僅需在軟件中輸入測(cè)量條件,系統(tǒng)即可白主完成測(cè)量,無(wú)需人員全程值守,既避免人為操作誤差,又大幅節(jié)省測(cè)試時(shí)間與精力,而且儀器連接簡(jiǎn)單,通過(guò)USB樓口可快速完成王機(jī)與測(cè)試軟件、主機(jī)與控溫系統(tǒng)的連接,方便用戶(hù)適用。
TC2102的適用范圍廣泛,可測(cè)量導(dǎo)熱膠片、導(dǎo)熱脂、凝膠、基板、陶瓷片、橡膠等多種熱界面材料,無(wú)論是科研領(lǐng)域的材料性能研究,還是工業(yè)生產(chǎn)中的質(zhì)量控制,均能提供高效、精準(zhǔn)的熱性能檢測(cè)支持,滿(mǎn)足不同場(chǎng)景下的測(cè)試需求。
2) 主要特點(diǎn)
l 導(dǎo)熱系數(shù)和熱阻同時(shí)獲得:軟件可同時(shí)顯示導(dǎo)熱系數(shù)和熱阻數(shù)據(jù);
l 自動(dòng)測(cè)厚:設(shè)備自動(dòng)測(cè)厚,減少人為誤差,提高測(cè)試精度;
l 過(guò)壓保護(hù):自動(dòng)調(diào)節(jié)壓力,在減小接觸熱阻的同時(shí)保證試件不受破壞;
l 適用廣泛:界面材料、膏體、導(dǎo)熱材料、復(fù)合材料、多層材料、多孔材料、聚合物、陶瓷等;
l 操作方便:全自動(dòng)化軟件,可實(shí)現(xiàn)自動(dòng)控溫、自動(dòng)數(shù)據(jù)處理等功能。
3) 技術(shù)參數(shù)
l 測(cè)試原理:熱流法;
l 測(cè)量范圍:0.05~50W/(m·K);
l 熱阻范圍:0.00001 ~ 0.03 (m2·K)/W;
l 溫度范圍:熱板:RT+10 ~ 120℃; 冷板:-30 ~ 95℃;
l 測(cè)量精度:優(yōu)于±5%;
l 重 復(fù) 性:±2%;
l 分 辨 率:0.001 W/(m·K);
l 樣品尺寸:φ30 mm,厚度(0.5 ~ 20)mm(尺寸可定制);
l 參考標(biāo)準(zhǔn):ASTM D5470
4) 典型應(yīng)用
l 電子材料:如有機(jī)硅、環(huán)氧樹(shù)脂復(fù)合物、半導(dǎo)體材料、電子封裝材料、鋁基板、散熱片、相變材料、云母片等;
l 導(dǎo)熱材料:如導(dǎo)熱硅膠片、導(dǎo)熱墊片、石墨墊片、相變導(dǎo)熱材料、導(dǎo)熱云母片、導(dǎo)熱矽膠片、導(dǎo)熱膠泥、導(dǎo)熱硅橡膠等。
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